鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自七個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度、鋼網(wǎng)使用之后網(wǎng)孔潔凈度。

1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。

3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。

4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。

5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。

6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

7、鋼網(wǎng)使用之后網(wǎng)孔潔凈度，建議使用專業(yè)的鋼網(wǎng)清洗機清洗。

要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，需選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等，錫膏印刷機的品質(zhì)參差不齊，各品牌和使用范圍種類繁多，需要根據(jù)自身的產(chǎn)品而謹慎選擇，特別是03015、01005元件和細小球徑BGA被廣泛使用，對錫膏印刷機的重復(fù)印刷精度要求越來越高，選擇印刷機時可以測試它的CMK、CPK值，避免由于印刷機性能而制約生產(chǎn)效能。